Lehim Teli ve Lehim Pastası Seti
Lehim teli ve lehim pastası seti, elektronik ve kablo lehimlemede temiz ve sağlam bağlantı sağlar. Reçineli çekirdekli tel, ıslatmayı kolaylaştırır; pasta ise zor yüzeylerde ek akı görevi görür. Elektronikte asitli akı kullanılmaz.
- Alaşım
- Sn60/Pb40 veya kurşunsuz
- Çap
- 0,5-1,0 mm
- Akı
- Reçine çekirdekli
Lehim malzemesi, iki metal yüzeyi birleştiren erir bir alaşımdır. Doğru tel çapı ve akı (flux) seçimi, lehim kalitesini ve bağlantı dayanımını belirler.
Teknik özellikler
| Alaşım | Sn60/Pb40 veya kurşunsuz |
|---|---|
| Çap | 0,5-1,0 mm |
| Akı | Reçine çekirdekli |
| Paket | Bobin ve pasta tüpü |
| Kullanım | Elektronik lehimleme |
Değerler bu ürün tipinde yaygın görülen genel özelliklerdir; satın alacağınız ürünün etiket ve kataloğunu kontrol edin.
Lehim Teli
Elektronik lehim teli genellikle çekirdeğinde akı (reçine) taşır. Kalay-kurşun (Sn60/Pb40) alaşımı düşük erime noktasına sahiptir (yaklaşık 190 derece) ve kolay çalışır. Kurşunsuz teller (Sn99,3/Cu0,7 gibi) daha yüksek sıcaklık gerektirir.
Tel çapı iş tipine göre seçilir: ince SMD işlerinde 0,5-0,8 mm, genel işlerde 1,0 mm.
Lehim Pastası ve Akı
Lehim pastası, hem lehimi hem akıyı içerir ve yüzey yapışması zor işlerde kullanılır. Akı, metal yüzeydeki oksidi giderir ve lehimin akışkanlığını artırır.
- Akı pastası: ek akı gerektiren işlerde
- Lehim pastası (solder paste): SMD sıcak hava lehimleme
- Reçine bazlı akı: elektronik kartlar
- Asitli akı: yalnızca sıhhi tesisat (elektronikte kullanılmaz)
Asitli akı elektronikte korozyona neden olur ve kullanılmamalıdır.
Kullanım İpuçları
Lehimlenecek yüzey temiz ve yağsız olmalı. Havya ucu önce parçaya değdirilir, ardından lehim teli parçaya ve uç arasına dokundurulur. Lehim parçaya doğru akmalı, uca değil.
Lehim bağlantısı parlak ve pürüzsüz görünmelidir; mat ve gri görünüm soğuk lehim işaretidir. Lehim artığı fazla kaldıysa temizleyin. Teli kapalı, nemsiz yerde saklayın. Kurşunlu tel kullanırken çalışma sonrası ellerinizi yıkayın ve yemek yemeyin.
Lehim telini orijinal bobininde nemsiz saklayın. Pasta tüpü ise serin bir yerde, kapağı sıkı kapalı muhafaza edilmelidir; havayla temas eden pasta kurur ve kullanılamaz hale gelir. SMD lehimlemede pastayı az miktarda ve eşit yaymak, köprülenmeyi önler. Fazla akı kalıntısını isopropil alkol ile temizlemek bağlantıyı korur.
İlk kez lehimleyenler için deneme kartı üzerinde birkaç bağlantı yapmak faydalıdır. Lehimin parlak ve konkav (içbükey) görünmesi iyi lehim işaretidir. Kurşunsuz telde ısı biraz daha yüksek olduğundan ucun oksitlenmesine dikkat edin.
Uzman ipuçları
- Yüzeyi temizleyip akı kullanın.
- Teli havya ucuna değil bağlantı noktasına verin.
- Bağlantıyı soğuyana kadar kıpırdatmayın.
Sık yapılan hatalar
- Asitli akıyı elektronikte kullanmak.
- Soğuk lehim bırakmak.
Güvenlik
- Lehim dumanını solumayın; kurşunlu telde ellerinizi yıkayın.
Lehim Teli ve Lehim Pastası Seti hakkında sık sorulanlar
Kurşunlu mu kurşunsuz mu?
Akı ne işe yarar?
Soğuk lehim nedir?
Lehim Teli ve Lehim Pastası Seti nereden alınır?
Bulunduğunuz ildeki hırdavatçı ve nalburları listeleyin ya da teklif isteyin.